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Chip de memoria HBM4 de Samsung usado en aceleradores de inteligencia artificial
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Samsung duplicará su producción de HBM4 en 2027 con más glass carriers

Samsung planea más que duplicar la producción de HBM4 en 2027, apoyada en un salto de 2,5 veces en la demanda de glass carriers. El reporte detalla cómo evoluciona la mezcla de producto hacia HBM4E y qué significa para el suministro de memoria de IA.

Por Redacción El Solitario, hace 2 meses20 septiembre, 2026

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